[发明专利]芯片有效
| 申请号： | 201110294373.0 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103011066A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 叶哲良 | 申请（专利权）人： | 叶哲良 |
| 主分类号： | B82B1/00 | 分类号： | B82B1/00;B82Y30/00;B82Y10/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种芯片，其具有高度抗破裂性。本发明的芯片具有多个表面，其中，这些表面包含具有各表面中最大面积的最大面，以及连接于最大面边缘的侧表面。至少在侧表面上形成有纳米结构层，此纳米结构层具分散芯片应力的效果，据此，芯片本身具有高度的抗破裂性，可避免芯片于半导体工艺或其它加工工艺中因受到外力而磨损甚至破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，包含：多个表面，所述多个表面包含：一最大面，具有所述多个表面中最大的面积；以及一侧表面，连接该最大面的一边缘；以及一纳米结构层，其至少形成于该侧表面上，用以分散该芯片的应力。
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