[发明专利]内填充闭孔膨胀珍珠岩的热塑性高分子挤塑型材或滚压型材无效
| 申请号： | 201110294620.7 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103030857A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王广武 | 申请（专利权）人： | 王广武 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L77/00;C08L55/02;C08L97/02;C08K13/06;C08K7/26;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065301 河北省大厂*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内填充闭孔膨胀珍珠岩挤塑型材或滚压片材包括：热塑性高分子树脂，膨胀珍珠岩，偶联剂，助剂，热塑性高分子树脂和闭孔膨胀珍珠岩和偶联剂和助剂混合物通过挤出机挤出制成型材或通过滚压机滚压制成片材，挤塑型材或滚压片材热塑性高分子树脂内填充5％--70％的闭孔膨胀珍珠岩。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 膨胀 珍珠岩 塑性 高分子 挤塑型材 滚压型材 | ||
【主权项】：
一种内填充闭孔膨胀珍珠岩热塑性高分子挤塑型材或滚压型材，包括：热塑性高分子树脂，闭孔膨胀珍珠岩颗粒，偶联剂，助剂，熔融的热塑性高分子树脂和闭孔膨胀珍珠岩颗粒和偶联剂和助剂混合物通过挤出机挤出制成型材或通过滚压机滚压制成片材，其特征是：挤塑型材或滚压型材材料中添加5％‑‑70％的闭孔膨胀珍珠岩颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王广武，未经王广武许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110294620.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于车辆的活动风门片装置
- 下一篇：用于在触摸装置中操作功能的方法和设备
