[发明专利]高压N型结型场效应晶体管及其制造方法无效
申请号: | 201110295692.3 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102339755A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 吴晓丽;刘建华 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种高压N型结型场效应晶体管的制造方法,包括步骤:提供P型半导体衬底,其上形成有P型埋层,作为背栅;在P型半导体衬底上形成P型外延层;在P型外延层上形成多个LOCOS,隔离出漏极、栅极、源极和背栅引出端的位置;在P型外延层中注入N型杂质,经过扩散形成低浓度N阱;在栅极的位置处注入P型杂质,经过扩散形成P型体区,作为栅极;在漏极与栅极之间的LOCOS上形成场板;在漏极和源极的位置处注入N型杂质形成漏极和源极,在栅极和背栅引出端的位置处注入P型杂质形成栅极引出端和背栅引出端。相应地,本发明还提供一种高压N型结型场效应晶体管。本发明能够减小漏极端的电场强度,增大安全工作区和击穿电压,与60V高压BCD工艺相兼容。 | ||
搜索关键词: | 高压 型结型 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高压N型结型场效应晶体管(200)的制造方法,包括步骤:提供P型半导体衬底(201),其上形成有P型埋层(202),作为所述晶体管(200)的背栅;在所述P型半导体衬底(201)上形成P型外延层(203);在所述P型外延层(203)上形成多个局部氧化隔离(204),隔离出所述晶体管(200)的漏极(211)、栅极(207)、源极(212)和背栅引出端(213)的位置;在所述P型外延层(203)中注入N型杂质,经过扩散形成所述晶体管(200)的低浓度N阱(205);在所述栅极(207)的位置处注入P型杂质,经过扩散形成P型体区(206),作为所述晶体管(200)的栅极(207);在所述漏极(211)与所述栅极(207)之间的所述局部氧化隔离(204)上形成场板(208);在所述漏极(211)和所述源极(212)的位置处注入N型杂质形成漏极(211)和源极(212),以及在所述栅极(207)和所述背栅引出端(213)的位置处注入P型杂质形成栅极引出端(214)和背栅引出端(213)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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