[发明专利]一种印刷电路板制备方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201110295947.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103025061A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王桂龙;喻恩 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板制备方法及印刷电路板，该方法，包括：生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；压合完成后，拆除所述分隔钢板，获得印刷电路板。使用本发明实施例提供的印刷电路板制备方法及印刷电路板，预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；压合完成后，拆除所述分隔钢板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110295947.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线路板尖角区成型方法
- 下一篇：客机WIFI系统
