[发明专利]电子部件安装装置无效

专利信息
申请号: 201110296137.2 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN102421280A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 市川政行 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件安装装置,其通过内置真空泵而抑制消耗电力的增加。其具有:搭载头,其具有吸附电子部件的吸附嘴;搭载头移动单元,其使搭载头在电子部件供给部和基板之间移动;吸附嘴的吸引压力产生源;电磁阀,其设置于吸附嘴和吸引压力产生源之间;吸引控制部,其控制吸引压力产生源和电磁阀,该电子部件安装装置通过形成低压状态,利用电磁阀的开闭而由吸附嘴吸附/释放电子部件,其中,在吸引压力产生源和电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元,在压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下,吸引控制部进行驱动吸引压力产生源的控制,直至检测出预先设定的压力下限值。
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置
【主权项】:
一种电子部件安装装置,其具有:基板保持部,其保持进行电子部件安装的基板;部件供给部,其供给被安装的电子部件;搭载头,其具有用于吸附要搭载在前述基板上的电子部件的可升降的吸附嘴;搭载头移动单元,其使前述搭载头至少可以在前述部件供给部与前述基板之间移动;吸引压力产生源,其产生比大气压低的压力,以使前述吸附嘴产生吸引力;电磁阀,其设置于前述吸附嘴和前述吸引压力产生源之间;以及吸引控制部,其控制前述吸引压力产生源和前述电磁阀,该电子部件安装装置预先使前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间成为比大气压低的状态,利用前述电磁阀的开闭,由前述吸附嘴吸附/释放电子部件,其特征在于,在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元,前述吸引控制部进行下述控制:在前述压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下,驱动前述吸引压力产生源,直至检测出预先设定的压力下限值。
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