[发明专利]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201110296305.8 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102320029A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邵军;陈洪雷;刘波 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化学机械研磨装置，包括硅片研磨装置和真空产生装置，所述真空产生装置和所述硅片研磨装置相连，所述真空产生装置包括：真空发生器；第一气体供应装置，通过第一导管和所述真空发生器相连；第二气体供应装置，通过第三导管和所述真空发生器相连；第二导管，其一端和所述第一导管相连，在相连处形成T形导通结构，且在所述T形导通处设置一气控三通阀门，另一端和所述硅片研磨装置相连；所述真空产生装置还包括一阀门，所述阀门设置于所述第三导管上。本发明化学机械研磨装置第三导管上加装一阀门，控制真空发生器的气体的供应，减少了气体的供应量，避免了气体的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括硅片研磨装置和真空产生装置，所述真空产生装置和所述硅片研磨装置相连，所述真空产生装置包括：真空发生器；第一气体供应装置，通过第一导管和所述真空发生器相连；第二气体供应装置，通过第三导管和所述真空发生器相连；第二导管，其一端和所述第一导管相连，在相连处形成T形导通结构，且在所述T形导通处设置一气控三通阀门，另一端和所述硅片研磨装置相连；其特征在于：所述真空产生装置还包括一阀门，所述阀门设置于所述第三导管上。
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