[发明专利]陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法无效
| 申请号： | 201110296840.3 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102350600A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张金利 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，包括下述步骤：（1）将焊锡丝拉直；（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。此种方法具有易于操作、成品合格率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 阵列 外壳 焊料 制作方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步骤：（1）将焊锡丝拉直；（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。
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