[发明专利]一种超材料介质基板及其加工方法有效
| 申请号： | 201110296919.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103013042A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;林云燕 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/26;C08K9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法，包括以下步骤，101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料；103.将介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，将有机高分子材料与多孔材料制成复合材料，合成超材料的介质基板，可以大大降低超材料介质基板的介电常数，增强介质基板的力学性能，制备出综合性能较好超材料介质基板，符合现代封装材料基板的要求，具有良好的开发与应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 介质 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤，101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅‑环氧树脂复合材料；103.将介孔二氧化硅‑环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。
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