[发明专利]无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201110297878.2 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103013110A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 余利智;李泽安 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L35/06;C08L71/12;C08K13/02;C08K5/5399;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤素树脂组成物，其包含：(A)100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至50重量份的苯乙烯马来酸酐；(C)5至100重量份的聚苯醚树脂；(D)5至100重量份的马来酰亚胺树脂；(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及(F)10至1000重量份的无机填充物。本发明藉由包含特定的组成份及比例，以使其可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 组成 应用 铜箔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种无卤素树脂组成物，其包含：(A)100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至50重量份的苯乙烯马来酸酐；(C)5至100重量份的聚苯醚树脂；(D)5至100重量份的马来酰亚胺树脂；(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及(F)10至1000重量份的无机填充物。
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