[发明专利]高压氮化物LED器件及其制造方法有效
申请号: | 201110298596.4 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102354699A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 肖德元;于洪波;于婷婷;程蒙召;张汝京 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/02;H01L33/36;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种高压氮化物LED器件的制造方法,包括如下步骤:提供一衬底,在衬底上依次形成有N型氮化物成核层和外延层;蚀刻所述外延层形成N型接触电极台阶;依次蚀刻所述N型氮化物成核层,形成LED隔离沟槽,所述LED隔离沟槽暴露出所述衬底的表面;在所述N型接触电极台阶上制作N型接触电极,在所述外延层上制作P型接触电极,形成多个LED单元芯片;对所述多个LED单元芯片进行光电性能测试,并根据所述测试结果选择性的对所述多个LED单元芯片进行激光划片,以将所述多个LED单元芯片分组切割成至少一个LED模块。本发明还提供了一种高压氮化物LED器件,以降低整体LED芯片产业成本、提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 高压 氮化物 led 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高压氮化物LED器件的制造方法,包括如下步骤:提供一衬底,所述衬底上依次形成有N型氮化物成核层和外延层;蚀刻所述外延层形成N型接触电极台阶;依次蚀刻所述N型氮化物成核层,形成LED隔离沟槽,所述LED隔离沟槽暴露出所述衬底的表面;在所述N型接触电极台阶上制作N型接触电极,在所述外延层上制作P型接触电极,形成多个LED单元芯片;对所述多个LED单元芯片进行光电性能测试,并根据所述测试结果选择性的对所述多个LED单元芯片进行激光划片,以将多个LED单元芯片分组切割成至少一个LED模块;对所述LED模块进行封装,所述LED模块中的各LED单元芯片通过引线进行串联和/或并联,形成高压氮化物LED器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的