[发明专利]晶圆测试键结构及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201110298658.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102339816A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黎坡 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆测试键结构及晶圆测试方法。根据本发明的晶圆测试键结构包括多个测试键，所述多个测试键排成一行，并且所述多个测试键在排列方向上具有不均匀的宽度。所述多个测试键被分为第一组和第二组，所述第一组的测试键与所述第二组的测试键间隔布置，并且所述第一组的测试键在排列方向上的宽度相同，并且所述第二组的测试键在排列方向上的宽度相同。通过采用所述结构，使得根据本发明的晶圆测试键结构可通用于晶圆可接受性测试以及晶圆射频测试。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试键结构，其特征在于包括多个测试键，所述多个测试键排成一行，并且所述多个测试键在排列方向上具有不均匀的宽度。
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