[发明专利]一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统有效
| 申请号： | 201110299117.0 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102313548A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王皓冰;朱巍;雷家波 | 申请（专利权）人： | 王皓冰 |
| 主分类号： | G01C21/16 | 分类号： | G01C21/16;G01C21/20 |
| 代理公司： | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 33219 | 代理人： | 张文忠;黄晓凡 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，包括有位于内核的三维空间集成基座，且该三维空间集成基座为六面体；三维空间集成基座外表面紧覆有多层刚柔结合板；多层刚柔结合板一面内配有微处理器，另外五面分别配装有三个单轴陀螺仪、一个三轴加速度计和一个三轴磁传感器；三维空间集成基座一面制有主器件槽，且微处理器嵌入于该主器件槽内；三维空间集成基座每面四角处均插配有定位螺钉，且定位螺钉还与多层刚柔结合板对应处穿插紧配；一次成型的三维空间集成基座，传感器件的各轴分别平行且相互正交；采用多层印刷电路板安装各种传感器件，减少了整个基座的体积；引入了微处理器，达到独立的运算和数据处理功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三维立体 封装 技术 微型 姿态 航向 参考 系统 | ||
【主权项】：
一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，包括有位于内核的三维空间集成基座(401)，且该三维空间集成基座(401)为六面体；所述的三维空间集成基座(401)外表面紧覆有多层刚柔结合板(101)；其特征是：所述的多层刚柔结合板(101)一面内配有微处理器(301)，另外五面分别配装有三个单轴陀螺仪(701)、一个三轴加速度计(702)和一个三轴磁传感器(703)；所述的三维空间集成基座(401)一面制有主器件槽(412)，且微处理器(301)嵌入于该主器件槽(412)内；所述的三维空间集成基座(401)每面四角处均插配有定位螺钉(409)，且定位螺钉(409)还与多层刚柔结合板(101)对应处穿插紧配；一次成型的三维空间集成基座，能利用削磨加工到精密的平面度和垂直度，直接提供三对两两互相垂直的安装面，对应配合并满足传感器件的X、Y、Z轴分别平行，相互之间必须正交的安装要求。
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