[发明专利]一种制备铜箔的轧制工艺方法无效
| 申请号： | 201110299146.7 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103028605A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 隋艳伟;路永平;刘爱辉;王美华;李俊;李强 | 申请（专利权）人： | 扬州金悦铜业有限公司 |
| 主分类号： | B21B1/46 | 分类号： | B21B1/46;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 225600*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种制备铜箔的轧制工艺方法。属于金属材料轧制技术领域。针对铜箔制备过程中存在性能较差的问题，本发明采用合理的轧制工艺方法制备铜箔，满足了实际需要，达到使用要求的目的。首先把99.9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，之后利用连铸连轧设备制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1.95mm厚的板材，进行退火，退火温度480度保温5个小时。之后一次轧制到0.96mm，再一次分别轧制到0.45mm、0.2mm以及0.1mm。把0.1mm厚的铜箔退火，退火温度430度，时间8个小时。经过此工艺制备的铜箔性能抗拉强度250MPa，延伸率23%，电阻率0.0017593欧姆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 铜箔 轧制 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种制备铜箔的轧制工艺方法，其特征在于：采用如下步骤的方法：(1) 首先把99.9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点50度，熔炼保温时间10min； (2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1.95mm厚的板材，进行退火，退火温度480度保温5个小时； (3)把经过退火后的1.95mm厚的板材，一次轧制到0.96mm，再一次分别轧制到0.45mm、0.2mm以及0.1mm；把0.1mm厚的铜箔退火，退火温度430度，时间8个小时。
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