[发明专利]一种高导电率低锡青铜带的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110299396.0 申请日: 2011-09-25
公开(公告)号: CN102321827A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 唐存国 申请(专利权)人: 宁波市鄞州锡青铜带制品有限公司
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;C22C1/02;C22F1/08;B22D11/045
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315137 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种高导电率低锡青铜带的制备方法,属于冶金熔炼领域。它解决了现有的青铜带其导电率低的问题。该方法包括以下步骤:(1)按照如下质量分数配制原料:锡2.5~7.0%,磷0.08~0.25%,镍0.10~0.25%,余量为铜和杂质,且所述杂质的质量分数小于0.15%;在熔化炉中将配好的原料熔化,熔化炉内原料温度为1180~1240℃;(2)利用所述原料进行熔铸,熔铸温度为1140~1200℃,得到青铜带卷坯;(3)对所述青铜带卷坯进行铣面,然后进行粗轧开坯,得到青铜带卷;(4)对所述青铜带卷中间退火,退火温度为520~630℃,保温4.5~6小时,然后依次进行酸洗、中轧、低温热处理、表面清洗钝化,最后拉弯矫得到高导电率低锡青铜带成品。本方法制得的青铜带具有导电率高、机械性能好的优点。
搜索关键词: 一种 导电 率低锡 青铜 制备 方法
【主权项】:
一种高导电率低锡青铜带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)按照如下质量分数配制原料:锡1.5~7.0%,磷0.08~0.25%,镍0.10~0.25%,余量为铜和包括质量分数小于0.1%铁的杂质,所述杂质的质量分数小于0.15%;在熔化炉中将配好的原料熔化,熔化炉内原料温度为1180~1240℃;(2)利用所述原料进行熔铸,熔铸温度为1140~1200℃,得到青铜带卷坯;(3)对所述青铜带卷坯进行铣面,然后进行粗轧开坯,得到青铜带卷;(4)对所述青铜带卷中间退火,退火温度为520~630℃,保温4.5~6小时,然后依次进行酸洗、中轧、低温热处理、表面清洗钝化、最后拉弯矫直后得到高导电率低锡青铜带成品。
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