[发明专利]LED模组底壳自动组装机无效

专利信息
申请号: 201110299903.0 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN102371481A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 周俊雄;周俊豪;周俊杰 申请(专利权)人: 周俊雄
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B23Q7/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516023 广东省惠州市惠城区马安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种LED模组底壳自动组装机,包括机架和设于机架上将PCB板压入底壳中的组装机构,所述机架上组装机构一侧设有将底壳输送至组装工位的底壳送料机构,机架上组装机构另一侧设有将PCB板输送至组装工位底壳中的PCB板送料机构,各机构分别与主控电路连接。本发明LED模组底壳自动组装机实现了底壳和PCB板产品的自动送料和组装,大大提高了生产效率和组装产品质量,降低了劳动难度和强度。
搜索关键词: led 模组 自动 组装
【主权项】:
LED模组底壳自动组装机,包括机架(1)和设于机架上将PCB板压入底壳中的组装机构(4),其特征在于:所述机架(1)上组装机构一侧设有将底壳输送至组装工位的底壳送料机构(2),机架上组装机构另一侧设有将PCB板输送至组装工位底壳中的PCB板送料机构(3),各机构分别与主控电路连接。
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