[发明专利]一种可快速处理数据的原子层沉积设备无效
申请号: | 201110300006.7 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN103031544A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 王燕;李勇滔;夏洋;赵章琰;石莎莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体工艺设备,具体涉及一种可快速处理数据的原子层沉积设备。所述原子层沉积设备,包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件和计算机;计算机包括控制单元CPU,与真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件连接,用于对真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件进行控制操作;以及,数据处理单元GPU,与控制单元连接,用于对真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件发送到控制单元的数据进行处理。本发明通过采用CPU和GPU的控制结构,提高了原子层沉积设备的处理速度,增强了设备的控制能力,有效减少设备故障,整个设备结构简洁清晰,各个部件之间的关系简单,便于组装、生产和维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 处理 数据 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种可快速处理数据的原子层沉积设备,其特征在于:包括真空部件、加热部件、气路部件 、等离子体产生部件和计算机;所述计算机包括控制单元,与所述真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件连接,用于对所述真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件进行控制操作;以及,数据处理单元,与所述控制单元连接,用于对所述真空部件、加热部件、气路部件和等离子体产生部件发送到所述控制单元的数据进行处理。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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