[发明专利]固态摄像器件及其制造方法和电子装置有效
申请号: | 201110300013.7 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102446934A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 柳田刚志;尾崎裕司;岩渊信;荻田知治 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及固态摄像器件及其制造方法和采用该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件包括:基板,在所述基板中形成有多个像素,所述像素包括光电转换器;布线层,其包括多层的布线,所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧;基电极焊盘部,其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分;开口,其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部;以及埋入电极焊盘层,其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。根据本发明,能够获得包括可实现稳定接合的电极焊盘的固态摄像器件,并能够获得其片上透镜的形状得到优化的固态摄像器件。 | ||
搜索关键词: | 固态 摄像 器件 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种固态摄像器件,其包括:基板,在所述基板中形成有多个像素,所述像素包括光电转换器;布线层,其包括多层的布线,所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧;基电极焊盘部,其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分;开口,其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部;以及埋入电极焊盘层,其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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