[发明专利]低电容高速传输半导体浪涌保护器条带无效
申请号: | 201110300088.5 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN103021986A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 史田元;胡蛇庆 | 申请(专利权)人: | 江苏锦丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/495 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 214205 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低电容高速传输半导体浪涌保护器条带,包括焊片、线路焊脚和连接支架,所述线路焊脚的一端与所述焊片相连,所述线路焊脚的另一端固定连接在所述连接支架上,其中在所述焊片上设有与浪涌保护器芯片相连的凸台。本浪涌保护器用条带上的焊片与芯片连接紧密,使浪涌保护器性能稳定;而且线路焊脚与连接支架之间的折线或折槽使连接支架通过简单地折弯即可去除,使用方便,无需额外设备。 | ||
搜索关键词: | 电容 高速 传输 半导体 浪涌保护器 条带 | ||
【主权项】:
一种低电容高速传输半导体浪涌保护器条带,包括焊片(1)、线路焊脚(2)和连接支架(3),所述线路焊脚(2)的一端与所述焊片(1)相连,所述线路焊脚(2)的另一端固定连接在所述连接支架(3)上,其特征在于:在所述焊片(1)上设有与浪涌保护器芯片相连的凸台(5)。
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