[发明专利]修整器装置及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201110300143.0 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN102343553A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 陈洪雷;刘波 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: B24B53/12 分类号: B24B53/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种修整器装置及其检测方法,其中所述修整器装置包括至少一个修整器和控制装置;所述控制装置包括真空测量器、适于将所述真空测量器连通至真空环境的第一真空管、分别连通至所述至少一个修整器且与所述修整器的数量匹配的第三真空管、分别连接至所述第三真空管且与所述第三真空管的数量匹配的连接部件、以及连接至所述第一真空管、真空测量器和一个连接部件的第二真空管;还包括在连接部件为两个以上时连通所述连接部件的中间真空管;其中,所述中间真空管和第二真空管均具有开启和关闭两种状态。本技术方案减少了对现有修整器装置进行检测所述耗费的时间成本和人力成本,提高了生产效率。
搜索关键词: 修整 装置 及其 检测 方法
【主权项】:
一种修整器装置,包括至少一个修整器和控制装置;其特征在于,所述控制装置包括真空测量器、适于将所述真空测量器连通至真空环境的第一真空管、分别连通至所述至少一个修整器且与所述修整器的数量匹配的第三真空管、分别连接至所述第三真空管且与所述第三真空管的数量匹配的连接部件、以及连接至所述第一真空管、真空测量器和一个连接部件的第二真空管;还包括在连接部件为两个以上时连通所述连接部件的中间真空管;其中,所述中间真空管和第二真空管均具有开启和关闭两种状态。
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