[发明专利]闪存单元及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201110300184.X 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN102339834A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 曹子贵 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/10;H01L21/8247;G11C16/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明的技术方案提供一种闪存单元,包括:半导体衬底;位于半导体衬底表面的栅极结构,所述栅极结构包括依次形成的隧穿氧化层、浮动栅极、隔离氧化层和控制栅极;位于所述栅极结构两侧半导体衬底内的源、漏极;所述浮动栅极靠近漏极的一端的掺杂类型为p型,其他部分的掺杂类型为n型。本发明的技术方案还提供形成所述闪存单元的方法,本发明所提供的闪存单元具有较好的可靠性。
搜索关键词: 闪存 单元 及其 形成 方法
【主权项】:
一种闪存单元,包括:半导体衬底;位于半导体衬底表面的栅极结构,所述栅极结构包括依次形成的隧穿氧化层、浮动栅极、隔离氧化层和控制栅极;位于所述栅极结构两侧半导体衬底内的源、漏极;其特征在于,所述浮动栅极靠近漏极的一端的掺杂类型为p型,其他部分的掺杂类型为n型。
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