[发明专利]圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法有效
| 申请号： | 201110300836.X | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102336514A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;于慧;秦顺金 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C03B19/00 | 分类号： | C03B19/00;C03C15/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼然 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀微槽阵列得到硅圆片模具；在所述硅圆片模具的微槽阵列内放置热释气剂粉末；将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层粘结在一起，使得硅圆片模具的微槽阵列密封；将粘结好的所述圆片放入加热炉内加热，至玻璃软化温度以上并保温，热释气剂放出的气体使得软化的玻璃成型获得玻璃微腔，冷却，退火；然后将上述成型后的圆片放入粘结层腐蚀剂中，去除粘结层，从而脱去硅圆片模具，得到圆片级玻璃微腔。本发明在硼硅玻璃圆片与硅圆片之间设置粘结层，该粘结层被腐蚀剂选择性的去除，使得硅圆片模具能够被完全脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 玻璃 脱模 发泡 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在硅圆片（1）上刻蚀微槽阵列（2）得到硅圆片模具；第二步，在所述硅圆片模具的微槽阵列(2)内放置热释气剂粉末(6)；第三步，将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层(11)粘结在一起，使得硅圆片模具的微槽阵列(2)密封；第四步，将粘结好的所述圆片加热，至玻璃软化温度以上并保温，热释气剂放出的气体使得软化的玻璃成型获得玻璃微腔（4），冷却，退火；第五步，然后将上述成型后的圆片放入粘结层腐蚀剂中，去除粘结层（11），从而脱去硅圆片模具，得到圆片级玻璃微腔（4）。
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