[发明专利]弹性固定轮及包含其的晶圆适配器有效
| 申请号： | 201110301433.7 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103035559A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赵昱劼 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;F16C13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邹姗姗 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种弹性固定轮及包含该弹性固定轮的晶圆适配器。该弹性固定轮包括轮圈、位于轮圈内的主固定部以及至少两个支撑条。每一个支撑条位于轮圈与主固定部之间的间隙中。支撑条的一端与主固定部接触，例如固定到主固定部，而另一端与轮圈的内侧接触。例如，在轮圈内侧形成有滑道，支撑条的所述另一端可在滑道中滑动。当弹性固定轮受到不均匀外力时或者当外力过大时，支撑条能够从轮圈内侧对轮圈提供增强的支撑作用，或者至少部分地分散弹性固定轮受到的不均匀力，从而防止轮圈的过度形变，由此减少或避免弹性固定轮断裂的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 固定 包含 适配器 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆适配器的弹性固定轮(200)，包括：轮圈(202)；和主固定部(204)，该主固定部(204)位于所述轮圈(202)内且与所述轮圈(202)一体形成，该主固定部(204)与所述轮圈(202)的一部分之间存在间隙(205)，其特征在于所述弹性固定轮(200)还包括：至少两个支撑条(206)，所述至少两个支撑条(206)中的每一个都位于所述间隙(205)中，且每一个所述支撑条(206)的一端(222)与所述主固定部(204)接触，而另一端(224)与所述轮圈(202)的内侧接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110301433.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型的复杂条件下的水位检测装置
- 下一篇：爪式水位传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
