[发明专利]发光装置及具备该发光装置的照明装置有效
| 申请号： | 201110301965.0 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102447047A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 英贺谷诚;幡俊雄;名田智一;石崎真也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21K99/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 具备 照明 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其中，在基板上具有发光部、分别相对于所述发光部电连接的外部连接用的钎焊用电极焊盘及连接器连接用电极焊盘，所述钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，所述连接器连接用电极焊盘形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
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