[发明专利]电镀液温度控制系统无效
| 申请号： | 201110302070.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102337579A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;赵喜华 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀液温度控制系统，所述电镀液温度控制系统包括电镀槽、电镀液和流体。所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端。所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间。所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。所述流体在进入所述中空结构之前被加热，其进入到所述中空结构后，可以同时利用所述内壁对所述电解液进行全方位的均匀传导加热，从而提高电镀工艺良率。此外，由于不需要额外加热探头以及对应的支撑架，因此可以简化整个电镀设备的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种电镀液温度控制系统，其特征在于，包括：电镀槽，所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端；电镀液，所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间；流体，所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。
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