[发明专利]非易失性存储元件、非易失性存储元件组及其制造方法有效
申请号: | 201110302109.7 | 申请日: | 2011-10-08 |
公开(公告)号: | CN102446922A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 角野润;本田元就 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了非易失性存储元件组、非易失性存储元件及其制造方法,所述非易失性存储元件组包括:(A)第一绝缘层;(B)第二绝缘层,其具有第一凹部以及与第一凹部连通的第二凹部,且第二凹部的宽度大于第一凹部的宽度,并且第二绝缘层布置于第一绝缘层上;(C)多个电极,它们布置于第一绝缘层中,并且多个电极的顶面从第一凹部的底面露出;(D)信息存储层,其形成于第一凹部和第二凹部的侧壁和底面上;以及(E)导电材料层,其填充在由第二凹部中的信息存储层围成的空间中。本发明可避免由于图形化而对信息存储层造成损伤。此外,可避免膜的剥落。还可简化制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储元件组,其包括:(A)第一绝缘层;(B)第二绝缘层,其具有第一凹部以及与所述第一凹部连通的第二凹部,所述第二凹部的宽度大于所述第一凹部的宽度,并且所述第二绝缘层布置于所述第一绝缘层上;(C)多个电极,它们布置于所述第一绝缘层中,并且所述多个电极的顶面从所述第一凹部的底面露出;(D)信息存储层,其形成于所述第一凹部和所述第二凹部的侧壁和底面上;以及(E)导电材料层,其填充在由所述第二凹部中的所述信息存储层围成的空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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