[发明专利]一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方

摘要

本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45%-85%、甲基含氢硅油35%-65%、铂催化剂0.3%-0.7%、催化抑制剂0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。本发明揭示了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方成分合理，原料来源丰富，制得的有机硅橡胶能充分满足各种功率的LED芯片的封装要求，具有较高的强硬度、透光性、抗冷热性以及韧性；同时，在有机硅橡胶的制备过程中硫化进程流畅，凝胶时间易于控制，并且不会滋生有害物质，是一种较为环保的有机材料。

主权项

一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百分含量配比如下：乙烯基硅油45% 85%、甲基含氢硅油35% 65%、铂催化剂0.3% 0.7%、催化抑制剂0.2% 0.45%和功能性填料1.2% 1.8%。