[发明专利]光学元件的制造方法以及通过该方法制造的光学元件无效
| 申请号： | 201110302704.0 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102529286A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 齐藤孝朗;高桥崇 | 申请（专利权）人： | 株式会社拓普康 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;G02B5/30;G02B5/18;G02B5/04;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明对玻璃、树脂、水晶中的任意两个基板的表面进行亲水化处理，以使两个基板的表面具有氢氧基，并且使玻璃、树脂、水晶中的任意两个基板的处理表面彼此紧贴，然后在50℃～150℃下进行加热，以1～10MPa的压力进行加压，在不使用粘合剂、接合膜的情况下进行接合，制作光学元件。玻璃、树脂、水晶中的任意两个基板的表面，通过与表面的氧的共价键或与氧的氢键进行接合。光学元件为相位差板、衍射元件、棱镜、透镜中的任意一种。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 制造 方法 以及 通过 | ||
【主权项】：
一种光学元件的制造方法，其特征在于，对玻璃、树脂、水晶中的任意两个基板的表面进行亲水化处理，以使两个基板的表面具有氢氧基，并且使玻璃、树脂、水晶中的任意两个基板的处理表面彼此紧贴，然后在50℃～150℃下进行加热，以1～10MPa的压力进行加压，由此在不使用粘合剂、接合膜的情况下进行接合，制作光学元件。
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