[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法无效
| 申请号： | 201110302814.7 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102437050A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 真柄启二;桥诘彰夫;太田乔 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板处理装置，将磷酸、硫酸和水供给至处理液的流通路，该处理液的流通路从第一储料容器到达被基板保持单元保持的基板。由此，生成磷酸、硫酸和水的混合液。另外，含硫酸的液体和含水的液体在流通路中混合，从而使磷酸、硫酸和水的混合液的温度升高。向被基板保持单元保持的基板供给含沸点附近的磷酸水溶液的混合液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，通过磷酸、硫酸和水的混合液来处理基板，其特征在于，包括：基板保持单元，其用于保持基板，混合液供给单元，其具有第一储料容器和处理液的流通路，在上述第一储料容器中储存有要向被上述基板保持单元保持的基板供给的处理液，上述流通路从上述第一储料容器到达被上述基板保持单元保持的基板，在上述混合液供给单元中，通过向上述流通路供给磷酸、硫酸和水，使含有硫酸的液体和含有水的液体在上述流通路中相混合，从而使磷酸、硫酸和水的混合液的温度升高，由此将包含沸点附近的磷酸水溶液的混合液供给至上述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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