[发明专利]基于微型热导管器件的LED散热基板及其制造方法无效
申请号: | 201110304035.0 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102332511A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 王培贤;苏晋平 | 申请(专利权)人: | 广东昭信灯具有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/64 |
代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 黄庆芳;苗青盛 |
地址: | 528251 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明利用微机电工艺制作微型热导管基材,并与各式LED散热基板进行组装,或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中,如此可降低LED光衰,并降低LED灯具的散热成本。首先,本发明提供一种基于微型热导管器件的LED散热基板制造方法,该方法包括以下步骤:首先制造金属屏蔽;然后制造LED散热基板;接着制造微型热导管基材的微型热导管器件;最后将LED散热基板与微型热导管基材的微型热导管器件进行接合;本发明的有益效果在于设计合理、结构紧凑、易于制造、散热效果好;可迅速转移出超大功率LED工作时发出的热量,可有效地满足大功率LED灯具散热的需要。 | ||
搜索关键词: | 基于 微型 导管 器件 led 散热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基于微型热导管器件的LED散热基板制造方法,包括:步骤1,制造金属屏蔽;步骤2,制造LED散热基板;步骤3,制造微型热导管器件;步骤4,将LED散热基板与微型热导管器件进行接合;其特征在于,在所述步骤3中包括以下步骤:(31)将微型热导管器件的基材进行等离子蚀刻;(32)将胶印刷至基材上;(33)进行曝光、显影;(34)再进行反应性离子蚀刻;(35)之后,进行剥膜制程;(36)进行等离子蚀刻制程。
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