[发明专利]具胶墙的发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201110305895.6 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103050582A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈烱勋 | 申请（专利权）人： | 九江正展光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 332000 江西省九江市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具胶墙的发光二极管封装方法，包括：在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片；在陶瓷基板上安置胶墙，包围住发光二极管芯片，且胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度；以及将胶液滴在发光二极管芯片上，并包覆整个发光二极管芯片，且胶液经熟化而形成封装胶，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用。因此，本发明的方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 具胶墙 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，包括：在一陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管(LED)芯片，其中该陶瓷基板上设置有电路图案，用以连接外部电源讯号并驱动该至少一LED芯片，以产生原始发射光线；在该陶瓷基板上安置多个胶墙，且每个胶墙具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片，而该胶墙的胶墙高度大于该LED芯片的LED高度，该胶墙是由透光性材料或不透光性材料构成；以及利用一注射装置将胶液滴在该至少一LED芯片上，并包覆该至少一LED芯片，且该胶液经熟化形成封装胶，而覆盖该至少一LED芯片，且该封装胶具有透光性。
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