[发明专利]热处理装置和热处理方法

摘要

本发明提供一种不因将基板交接到热处理板时的基板的横向滑动所致的位置偏移、实施加热处理的适当处理的热处理装置(方法)。包括：用于在热处理板(60)的基板载置面与基板的背面之间取得第一间隙距离的、自由伸缩的弹性部件形成的多个第一载置支承部件(64)；用于在基板载置面与基板背面之间设置比上述第一间隙距离小的间隙距离的第二间隙距离的多个第二载置支承部件(62)；和设置于热处理板(60)的基板载置面、用于吸引与上述基板的背面的间隙的空间的多个吸引孔(63)，通过上述吸引孔吸引被支承于第一载置支承部件(64)上的基板来使第一载置支承部件(64)收缩而将基板支承于第二载置支承部件(62)上。

主权项

一种热处理装置，其特征在于，包括：用于载置基板并进行加热处理或冷却处理的热处理板；多个第一载置支承部件，其含有为了在所述热处理板的基板载置面与所述基板的背面之间设置第一间隙距离的、整体或局部自由伸缩的弹性部件；多个第二载置支承部件，其用于在所述基板载置面与所述基板的背面之间设置比所述第一间隙距离更小的间隙距离的第二间隙距离；和多个吸引孔，其设置于所述热处理板的基板载置面，用于吸引与所述基板的背面的间隙的空间，其中，在以一个所述第一载置支承部件为中心的附近至少配置一个所述吸引孔和所述第二载置支承部件，通过所述吸引孔吸引被支承于所述第一载置支承部件上的所述基板，来使所述第一载置支承部件收缩并使所述第二载置支承部件支承所述基板。