[发明专利]可挠性显示设备的制造方法无效
| 申请号： | 201110306113.0 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103000491A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 唐文忠;舒芳安;蔡燿州;辛哲宏 | 申请（专利权）人： | 元太科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠性显示设备的制造方法，包括如下步骤：提供可挠性基板，而此可挠性基板具有承载部与围绕承载部的切除部。接着，通过黏性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上，其中黏性材料位于切除部与刚性基板之间。之后，于承载部上形成显示单元。然后，分离承载部与切除部，以将可挠性基板与刚性基板分离。此可挠性显示设备的制造方法能使可挠性基板与刚性基板易于分离。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 显示 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠性显示设备的制造方法，其特征在于，该方法包括：提供一可挠性基板，而该可挠性基板具有一承载部与围绕该承载部的一切除部；通过一第一黏性材料将该可挠性基板的该切除部黏接于一刚性基板上，其中该第一黏性材料位于该切除部与该刚性基板之间；于该承载部上形成一显示单元；以及分离该承载部与该切除部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
