[发明专利]压力传感器封装体无效
| 申请号： | 201110306332.9 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102435379A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 芦野仁泰 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种压力传感器封装体，用该压力传感器封装体可以防止冷凝液滴固化并阻塞压力进入管的孔，而无须增加封装体的外部尺寸。通过在压力进入管的孔的壁面中形成凹槽，冷凝在壁面上的液滴由于毛细作用而沿凹槽扩散，并且可以防止压力进入管的孔被液滴阻塞。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种压力传感器封装体，包括：用于容纳压力传感器芯片的外壳；设置在所述外壳上的盖子；以及压力进入管，所述压力进入管用于将压力介质的压力传递到所述压力传感器芯片，其中在所述压力进入管的孔的壁面中设置有凹槽。
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