[发明专利]亚微米集成电路静电保护电路有效
申请号: | 201110307702.0 | 申请日: | 2011-10-10 |
公开(公告)号: | CN102339825A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 朱伟民;马晓辉;聂卫东 | 申请(专利权)人: | 无锡市晶源微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公布了一种亚微米集成电路静电保护电路,包括第一NMOS管、第二电容、第二NMOS管、第二电阻、第三电容、第一二极管。本发明解决了常规GGNMOS结构中导通不均匀的问题和GCNMOS结构中耦合电容影响输入输出信号的问题,为亚微米集成电路提供了较好的ESD保护,同时不增加额外的工艺步骤,从而达到既能提高集成电路的ESD静电防护能力,又不使工艺复杂化,避免了成本的增加,提高了产品竞争力。 | ||
搜索关键词: | 微米 集成电路 静电 保护 电路 | ||
【主权项】:
一种亚微米集成电路静电保护电路,其特征在于:第一NMOS管(M3)为ESD泄放管,第一NMOS管(M3)的漏极连接被保护的电路内部PIN,第一NMOS管(M3)的源极与衬底短接连接到GND,第二电容(C2)为第一NMOS管(M3)的栅极与漏极之间的寄生电容,第一NMOS管(M3)的栅极连接到第二NMOS管(M4)的漏极;第二NMOS管(M4)的漏极连接到第一NMOS管(M3)的的栅极,第二NMOS管(M4)的源极与衬底短接连接到GND,第二NMOS管(M4)的栅极连接到第二电阻(R2)的负端和第三电容(C3)的正端;第二电阻(R2)的正端连接到电源VCC,第二电阻(R2)负端连接到第二NMOS管(M4)的栅极;第三电容(C3)的正端连接到第二NMOS管(M4)的栅极,第三电容(C3)的负端连接到GND;第一二极管(D1)为电源与PIN的保护二极管,第一二极管(D1)的负端接电源,正端接PIN。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的