[发明专利]导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件有效
| 申请号： | 201110307756.7 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102559114A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 岸新;大桥直伦;山口敦史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合剂 使用 路基 电子 部件 组件 | ||
【主权项】：
导电性粘合剂，它含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，所述SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子构成，所述SnBi系焊锡粉末的混合比例是，所述粒径为20～30μm的焊锡粒子占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子。
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