[发明专利]一种晶粒镀镍金装置

摘要

一种晶粒镀镍金装置。涉及对不良品进行镀加工返工的镀镍金装置。提供了一种确保每个晶粒能够均匀、充分与镀液接触的晶粒镀镍金装置。包括镀槽和带提把的提篮，从镀槽内底板二的最高端向内逐个投入晶粒，晶粒在重力作用下会沿底板二下行，在底板二上开设若干孔，孔内喷出氮气，形成鼓泡，避免晶粒与底板二直接接触、摩擦。滑落到底板二最低端的晶粒最终掉落到提篮中，最后被提出镀槽，完成镀镍金的工序。本发明在减轻劳动强度、提高加工效率的同时，避免人工操作晃动提篮时镀液溅到身体上，减少直接吸入镀液蒸汽；最后，本发明由于是逐个加入晶粒，并且各晶粒在运行过程中是“悬空”运行，能够充分接触镀液、避免表面与底板二摩擦。

主权项

一种晶粒镀镍金装置，包括镀槽和带提把的提篮，其特征在于，所述镀槽具有双层上、下结构的底板一和底板二，位于上部的底板二倾斜设置，且底板二上均布若干尺寸小于所述晶粒的孔；在所述镀槽内还设有底槽，所述底槽设在所述底板二的最低边边缘的下部，所述提篮设在所述底槽内。