[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、形成在绝缘层上的导体层。绝缘层具有第1绝缘层和形成在第1绝缘层上的第2绝缘层。导体层具有第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案具有形成在第1绝缘层上且形成在第2绝缘层下方的第1连络部和以与第1连络部相连续的方式形成的第1端子。第2导体图案具有形成在第2绝缘层上的第2连络部和以与第2连络部相连续的方式形成的第2端子。在带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部。设有电子元件及磁头的滑动件设置为电子元件插入开口部内并与第1端子电连接，而且磁头与第2端子电连接。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其具有：金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上；导体层，其形成在上述绝缘层上，其特征在于，上述绝缘层具有第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层，上述导体层具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层之上并且形成在上述第2绝缘层之下的第1连络部和以与上述第1连络部连续的方式形成的第1端子，上述第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和以与上述第2连络部连续的方式形成的第2端子，在上述带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部，设有电子元件及磁头的滑动件设置为：上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1端子电连接，而且上述磁头与上述第2端子电连接。