[发明专利]复合式导热铜箔基板有效
| 申请号： | 201110309406.4 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103050616A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式导热铜箔基板，包括铜箔层、绝缘聚合物层以及导热黏着层，所述导热黏着层包括聚酰亚胺树脂以及分散于聚酰亚胺树脂中的散热粉体，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述导热黏着层之间，由于本发明的复合式导热铜箔基板中的导热黏着层含有导热粉体且聚酰亚胺树脂具有较佳耐热性和利于加工性，绝缘聚合物层具有绝缘抗电压击穿作用，因此可使产品整体厚度薄化且较具有挠曲性，可应用性广泛、导热效率高，并同时增加产品的绝缘性能，可应用在高功率和需散热的不同电子产品上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导热 铜箔 | ||
【主权项】：
一种复合式导热铜箔基板，其特征在于：包括铜箔层(1)、绝缘聚合物层(2)以及导热黏着层(3)，所述导热黏着层包括聚酰亚胺树脂以及分散于聚酰亚胺树脂中的散热粉体(5)，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述导热黏着层之间。
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