[发明专利]半导体封装、基板及基板制造方法有效
| 申请号： | 201110309463.2 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102361024A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 苏洹漳;黄士辅;陈嘉成;李明锦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，基板及基板制造方法。半导体封装包括基板及芯片。基板包括两外层、两防焊层、多个内层及一中图案化导电层。防焊层分别位于外层的表面上，且暴露出外图案化导电层的一部分以定义出多个接触垫。内层位于两外层的中间并与其电连接，其分别具有一内图案化导电层、多个内导电柱、一内介电层。内导电柱位于内图案化导电层上，内介电层位于内图案化导电层及内导电柱之间且暴露内导电柱的上表面。中图案化导电层位于内层的一上表面并与外层连接。芯片电连接接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基板，包括：两外层，分别包括一外图案化导电层；两防焊层，分别位于两外层的表面上，且各该防焊层暴露出对应的该外图案化导电层的一部分以定义出多个接触垫；多个内层，位于该两外层的中间并与其电连接，该些内层分别具有：内图案化导电层；多个内导电柱，位于该内图案化导电层上；以及内介电层，位于该内图案化导电层及该些内导电柱之间且暴露该些内导电柱的上表面，该内介电层包含纤维加强型树脂材料，其中位于该些内导电柱周围的纤维受到该些内导电柱垂直延伸方向的推挤，使其排列方向远离该内图案化导电层；以及中图案化导电层，位于该些内层的一上表面，与该些内层上方的该外层连接；以及芯片，电连接至少部分该些接触垫。
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