[发明专利]In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜及其制备方法无效
申请号: | 201110309719.X | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN102332325A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 何军辉;张春伟;刘拥军 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00;C23C14/28;C23C14/06 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 许必元 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜及其制备方法,将In2O3、SnO2、Nb2O5和MoO3粉末均匀混合后压制成型,所述In2O3、SnO2、Nb2O5和MoO3粉末的质量比为91:5:1:3,然后在1250℃下烧结,制得Nb、Mo、Sn共掺杂In2O3陶瓷靶材,将Nb、Mo、Sn共掺杂In2O3陶瓷靶置于脉冲激光沉积装置中沉积,制得In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜,该透明导电薄膜最低电阻率可达2.23×10-4Ω·cm,平均透光率在90%以上。本发明工艺简单,采用多元掺杂进一步改善氧化铟基透明导电薄膜导电性能,通过新的高价态元素的掺入提高了材料的导电性,在相同条件下In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜比成熟的ITO有着更低的电阻率。 | ||
搜索关键词: | in sn mo nb 掺杂 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜,其特征在于:将In2O3、SnO2、Nb2O5和MoO3粉末均匀混合后压制成型,然后在1250℃下烧结,制得Nb、Mo、Sn共掺杂In2O3陶瓷靶材,所述In2O3、SnO2、Nb2O5和MoO3 粉末的质量比为91:5:1:3;将Nb、Mo、Sn共掺杂In2O3陶瓷靶置于脉冲激光沉积装置中沉积,制得In、Sn、Mo、Nb共掺杂透明导电薄膜,该透明导电薄膜的最低电阻率达2.23×10‑4Ω·cm,平均透光率在90%以上。
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