[发明专利]一种LED灯封装结构及其制备方法无效
| 申请号： | 201110309744.8 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102324459A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王培贤;苏晋平 | 申请（专利权）人： | 广东昭信灯具有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 黄庆芳;苗青盛 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯封装结构及其制备方法，该结构包括：支架、晶粒、固晶胶和固晶位，其中，固晶位位于支架底部表面上，其上通过涂覆的固晶胶固定晶粒；该支架表面涂覆经过表面镀层处理的高反射率纳米玻璃层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯封装结构，包括：支架、晶粒、固晶胶和固晶位，其中，固晶位位于支架底部表面上，其上通过涂覆的固晶胶固定晶粒；其特征在于，该支架表面涂覆经过表面镀层处理的高反射率纳米玻璃层。
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