[发明专利]复合基板的制造方法以及复合基板有效
| 申请号： | 201110309829.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102624352A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 小林弘季;樱井贵文;堀裕二;岩崎康范 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02;H01L41/22;H01L41/053 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐申民;李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种复合基板的制造方法，其含有：(a)准备在一方主面上形成有微小凹凸的压电基板，以及热膨胀系数小于该压电基板的支持基板的工序；和(b)在所述一方主面上涂布填充剂以填埋所述微小凹凸，形成填充层的工序；和(c)对所述填充层的表面进行镜面研磨的工序，使研磨后的填充层表面的轮廓算术平均偏差Ra值小于所述工序(a)中的所述压电基板的一方主面的轮廓算术平均偏差Ra值；和(d)通过粘合层粘接所述填充层的表面与支持基板的表面，形成复合基板的工序。
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