[发明专利]温度测量装置

摘要

本发明提供一种温度测量装置，包含温度测量部(43)、运算部(74)以及控制温度测量部和运算部的动作的控制部(73)，温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)以及第3温度传感器(55)，基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面；以及第2面，其是与第1面相对的环境侧的面，所述第1温度传感器(50)、所述第2温度传感器(52)以及所述第3温度传感器(55)在环境温度(Tout)的值不同的条件下，多次测量第1温度(Tb)、第2温度(Tp)以及第3温度(Tout’)，运算部(74)使用测量出的温度，求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。

主权项

一种温度测量装置，其特征在于，该温度测量装置具有温度测量部、运算部以及控制所述温度测量部和所述运算部的动作的控制部，所述温度测量部具有：作为热介质的基材，其具有作为与被测量体接触的接触面的第1面；第1温度传感器，其测量所述基材的第1测量点处的温度作为第1温度；第2温度传感器，其测量所述基材的与所述第1测量点不同的第2测量点处的温度作为第2温度；以及第3温度传感器，其测量所述基材的与所述第1测量点和所述第2测量点不同的第3测量点处的温度作为第3温度，该第3温度是代用作所述基材的周围的环境温度的温度，所述第1测量点、所述第2测量点以及所述第3测量点位于所述基材的外表面上或者所述基材的内部，所述第1温度传感器、所述第2温度传感器以及所述第3温度传感器在所述环境温度不同的条件下，多次测量所述第1温度、所述第2温度以及所述第3温度，所述运算部根据通过所述多次测量而得到的所述第1温度、所述第2温度以及所述第3温度，基于深部温度的运算式，求出远离所述第1面的、所述被测量体的深部的深部温度。