[发明专利]一种基于PDMS的三维单细胞培养芯片及其可控制备方法有效
申请号: | 201110310986.9 | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN102337213A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 叶芳;常洪龙;何洋;高洁;续惠云;谢丽;张卫菊;黎永前 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00;C12M1/34;B29C39/02;B29C39/22;B29B7/00;B29B13/06 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 吕湘连 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于微细加工技术实现的三维单细胞培养芯片,属于生物微机电系统(Bio-MEMS)。本芯片包含阵列分布的腔体,各相邻腔体之间有微沟槽相连接,微沟槽深度与腔体高度一致,腔体底部包含纳米突起。本芯片利用细胞在空白PDMS表面及具有纳米微观形貌结构的PDMS表面黏附性的不同,结合表面拓扑图型,实现细胞图型化培养。该芯片无需任何化学和生物试剂即可用于细胞培养,克服了上述常用图型化方法稳定性差的缺陷,具有图型持久稳定、制备过程可控等特点,可满足批量生产的需要。同时,采用腔体之间具有微槽连接的图型化设计,可实现细胞间相互作用的研究。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 pdms 三维 单细胞 培养 芯片 及其 可控 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于PDMS的三维单细胞培养芯片,包含阵列分布的腔体(1),各相邻腔体(1)之间有微沟槽(3)相连接,微沟槽(3)深度与腔体(1)高度一致,腔体(1)底部包含纳米突起;腔体(1)最大内切圆直径满足:其中,是待培养细胞(2)的平均直径;腔体(1)高度h满足:0.5h0≤h≤2h0,其中,h0是待培养细胞(2)的高度平均值;相邻两个腔体(1)间的距离l满足:当应用于细胞接触性连接研究时,当应用于细胞非接触性连接研究时,其中,l0是待培养细胞(2)突触长度的平均值;所述微沟槽(3)呈90°均匀分布,微沟槽(3)宽度a满足:0.5μm ≤a≤10μm。
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