[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201110311553.5 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102364705A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 陈正焕 | 申请（专利权）人： | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 315300 浙江省慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试；包装。本发明将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括有下列步骤：固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间，荧光粉因离心式旋转而加速其沉淀于发光二极管晶粒芯片的上方形成均匀厚度荧光粉层；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备进行产品分类；包装，产品分类后进行包装。
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