[发明专利]一种铆接模顶出结构无效
| 申请号： | 201110314608.8 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102500737A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 单学文;洪硕菲;沙志才 | 申请（专利权）人： | 无锡大燕电子有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/30 | 分类号： | B21J15/30 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铆接模顶出结构，能够克服不同铆钉之间存在的公差值，避免产品被铆接后因铆钉的扭矩不稳定而影响到产品质量。其包括垫块、下模座、铆接套，所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面，所述下模座上依次设置下垫块、顶块，所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔，所述孔开口于所述下垫块的底面，所述孔盲端位于所述顶块内部，所述孔内安装有弹簧，所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面，所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐，其特征在于：对应铆钉安放位置的下方，在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔，活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座，在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套，所述活动顶杆下端连接气缸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆接 模顶出 结构 | ||
【主权项】：
一种铆接模顶出结构，其包括垫块、下模座、铆接套，所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面，所述下模座上依次设置下垫块、顶块，所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔，所述孔开口于所述下垫块的底面，所述孔盲端位于所述顶块内部，所述孔内安装有弹簧，所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面，所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐，其特征在于：对应铆钉安放位置的下方，在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔，活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座，在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套，所述活动顶杆下端连接气缸。
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