[发明专利]Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料无效
| 申请号： | 201110314631.7 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102371439A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 胡安民;李明;罗庭碧 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Cr，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Cr占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。本发明提供的焊料，熔点低，且润湿性及力学性能好。 | ||
| 搜索关键词： | sn cu bi cr 焊料 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Cu‑Bi‑Cr无铅焊料，所述焊料包含有Sn和Cu，其特征在于：所述焊料还包含有Bi和Cr，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Cr占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。
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