[发明专利]烧结阀导承材料及其制备方法有效
申请号: | 201110315889.9 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102443739A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 藤塚裕树;河田英昭 | 申请(专利权)人: | 日立粉末冶金株式会社 |
主分类号: | C22C38/16 | 分类号: | C22C38/16;C22C37/00;C22C33/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吴娟;高旭轶 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供阀导承用烧结合金,所述烧结合金的整体组成如下构成:按质量比计,C:1.3~3%、Cu:1~4%、和余量为Fe和不可避免的杂质,在由气孔和除气孔外的基质组织构成的同时,上述基质组织由珠光体相、铁素体相、铁碳化物相和铜相的混合组织构成,呈现出石墨在气孔的一部分中分散的金属组织,按观察截面金属组织时的相对于金属组织的面积比计,铁碳化物相为3~25%,上述铜相为0.5~3.5%。 | ||
搜索关键词: | 烧结 阀导承 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
烧结阀导承材料,其特征在于,整体组成如下构成:按质量比计,C:1.3~3%、Cu:1~4%、和余量为Fe和不可避免的杂质,在由气孔和除气孔外的基质组织构成的同时,上述基质组织由珠光体相、铁素体相、铁碳化物相和铜相的混合组织构成,呈现出石墨在上述气孔的一部分中分散的金属组织,按观察截面金属组织时的相对于金属组织的面积比计,上述铁碳化物相为3~25%,上述铜相为0.5~3.5%。
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