[发明专利]一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂

摘要

本发明公开的无铅焊锡用水基无卤助焊剂，其组分及重量百分比含量：有机酸活化剂2.0-6.0%，有机胺活化剂0.05-1.0%，表面活性剂0.1-0.5%，成膜剂0.5-2.5%，润湿剂0.04-0.2%，缓蚀剂0.01-0.1%，抗菌剂0.01-0.1%，余量为去离子水。该无铅焊锡用助焊剂具有以下优点：无松香，无卤素，完全不添加易挥发易燃烧醇醚类助溶剂，可焊性好，焊后残留少，焊点光亮饱满，无腐蚀性，绝缘电阻高，铺展率达到75%以上，是一种水基不含VOC物质的安全环保型助焊剂。本发明的助焊剂对细菌、霉菌有一定的抑制和杀菌作用，不仅可以延长其保存期限，还可提高无铅焊锡的可焊性。

主权项

一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂，其组分及重量百分比含量为:       有机酸活化剂2.0‑6.0%,       有机胺活化剂0.05‑1.0%,       表面活性剂0.1‑0.5%,       成膜剂0.5‑2.5%,       润湿剂0.04‑0.2%,       缓蚀剂0.01‑0.1%,       抗菌剂0.01‑0.1%,       余量为去离子水；       上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、衣康酸、联二丙酸、无水柠檬酸和DL‑苹果酸中的至少两种；有机胺活化剂为琥珀酰胺和三乙醇胺中的一种或两种；表面活性剂为司盘20、吐温20和吐温60中的一种或多种；成膜剂是分子量为400‑2000的聚乙二醇；润湿剂为磷酸酯和脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种；缓蚀剂为苯并三氮唑和三乙胺中的一种或两种；抗菌剂为茶多酚。