[发明专利]一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂

摘要

本发明公开的无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂，它的组分及重量百分比含量如下：有机酸活化剂9-27％，表面活性剂1-5％，缓蚀剂0.01-1％,抗氧化剂0.1-1％，成膜剂2-4％，改性松香1-8%，余量为有机溶剂。该无铅焊锡丝用助焊剂不含卤素，可焊性好，焊点光亮饱满，铺展率好，含少量改性松香，焊后残留少，可以免除清洗，焊后基板的表面绝缘电阻大于1×10+8欧姆，达到了电子行业标准的要求；同时采用不同沸点的混合醇作为有机溶剂，可以降低VOC的含量，从而不会形成光化学烟雾，不会造成空气的污染。

主权项

一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂，其特征在于它的组分及重量百分比含量如下：有机酸活化剂9‑27％，表面活性剂1‑5％, 缓蚀剂0.01‑1％, 抗氧化剂0.1‑1％, 成膜剂2‑4％,改性松香1‑8%，余量为有机溶剂；所述的有机酸活化剂为DL苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸和苯甲酸中的至少两种；所述的表面活性剂为吐温20、吐温60、司盘20、司盘60和司盘80中的至少一种；所述的缓蚀剂为苯并三氮唑和三乙胺中的至少一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚、特丁基对苯二酚和2，5‑二特丁基对苯二酚中的至少一种；所述的成膜剂为乙二撑双硬脂酸酰胺、聚丙烯酰胺3000000和聚乙二醇2000中的至少一种；所述的改性松香为水白松香、聚合松香、无铅松香和歧化松香中的至少一种；所述有机溶剂为无水乙醇、硝基乙烷、四氢糠醇和二乙二醇单乙醚中的至少两种。